公司前(qian)身(shen)沈(shen)阳芯源先(xian)进半导体技术有限公司设(she)立。
2002
开辟8英寸凸点封装新(xin)领域(yu)，Track产品销(xiao)售(shou)到国内最(zui)大封装厂江阴长(zhang)电。
2005
国内首台(tai)先进(jin)封装领域用12英寸Track产(chan)品销售应用，实现了国产(chan)IC装备在(zai)晶片尺寸和新工艺上的重(zhong)大突破。
2007
获(huo)批承(cheng)担国家(jia)02重大科技(ji)专项“凸点封装涂胶显影、单(dan)片湿法刻(ke)蚀设备的开发与(yu)产业(ye)化(hua)”项目。
2008
芯(xin)源公司抓住LED产业大发(fa)展的机遇(yu)，产品成功占领国内(nei)LED市场(chang)。
2011
获批承担国家02重(zhong)大专项(xiang)“300mm晶圆匀胶显影设备(bei)研发(fa)”项(xiang)目。
2012
芯源公司(si)产品(pin)销售(shou)实现重(zhong)大突破，先进封装领(ling)域用喷胶设备(bei)批量出(chu)口到(dao)台湾市场(chang)。
2013
芯源公(gong)司新(xin)厂(chang)房建成启用。新(xin)厂(chang)房建筑面积7300平方米，其中(zhong)净(jing)化间和装(zhuang)配(pei)间2200平方米。
2013
芯(xin)源公司主持制定的(de)行(xing)业标(biao)准《喷雾式涂(tu)覆设备通用规范》正式颁布实施。
2016
芯源公司第600台设(she)备销售出厂。
2017
芯源公司第700台设备销售出厂。
公(gong)司开发(fa)的(de)国内首台高产能(neng)前道(dao)Track设(she)备“奉天一号”出厂进行(xing)工艺(yi)验证。
2019年12月16日，芯源(yuan)微在(zai)上交(jiao)所科创(chuang)板上市，成为辽宁省“科创(chuang)板第一股(gu)”
2019
2020年7月(yue)27日，芯源公(gong)司高端晶圆(yuan)处理设备(bei)产业化项目(mu)开(kai)工
2020
芯源微上海子公司成立
公司第(di)1000台设备(bei)销售出厂
芯源微沈阳彩云路厂区竣工投产
日本子公司成立
芯源(yuan)微第(di)2000台设备销(xiao)售(shou)出厂
